Lista przedmiotów z materiałami udostępnionymi dla studentów

Dla_studentów
  • Increase font size
  • Default font size
  • Decrease font size

Łukasz Walaszczyk

Termowizyjna metoda oceny prawidłowości rozmieszczenia elementów elektronicznych


Thermal imaging method for assesssment of electronic components


Opiekun pracy dyplomowej: dr inż. Robert Olbrycht
Dodatkowy opiekun pracy dyplomowej: dr inż. Mariusz Felczak

Praca dyplomowa magisterska obroniona 2018-02-26
Streszczenie pracy dyplomowej:
Celem pracy było opracowanie metody bazującej na pomiarach termowizyjnych umożliwiającej ocenę prawidłowości rozmieszczenia elementów elektronicznych, czyli czy m.in. nie umiejscowione są zbyt blisko siebie i w efekcie oddziałują na siebie termicznie niepotrzebnie podnosząc wzajemnie swoje temperatury. Z drugiej strony analiza miała wykazać, czy ułożenie elementów bliżej siebie nie wpłynie negatywnie na ich wypadkowe temperatury. Analizy takie w ujęciu globalnym często są ciężkie do przeprowadzenia a dodatkowo konstruktor nie zawsze potrafi właściwie oszacować pewnych wartości na bazie samego schematu. Realizację zagadnienia podzielono na kilka etapów. W jej ramach przeprowadzono następujące czynności: - zaprojektowano i wykonano układ elektroniczny - opracowano metody i warunki pomiaru - wykonano pomiary - zamodelowano układ elektroniczny w programie do symulacji rozkładu temperatury - przeprowadzono symulacje dla różnych warunków pracy - przeanalizowano otrzymane wyniki Praca została podzielona na osiem rozdziałów. Pierwszy dotyczy ogólnej istoty temperatury we współczesnej elektronice. Drugi rozdział przybliża wpływ temperatury na działanie poszczególnych elementów elektronicznych i zwraca uwagę, dlaczego panowanie nad temperaturą w układzie jest takie istotne. Kolejny rozdział, trzeci, omawia podstawy przekazywania ciepła oraz metody jego odprowadzania w układach elektronicznych. Rozdział czwarty skupia się na podstawach teoretycznych radiacyjnej metody pomiaru temperatury. Rozdział piąty omawia krótko zaprojektowany układ elektroniczny i przedstawia jego najważniejsze cechy. Rozdział szósty zawiera wstęp do części praktycznej oraz raport z przeprowadzonych badań i wykonanych symulacji. Kolejny rozdział, siódmy, skupia się na analizie wyników oraz ich dyskusji. Ostatni rozdział- ósmy- obejmuje podsumowanie i wnioski końcowe dotyczące wykonanej pracy.
Abstract:
The aim of the thesis was to develop a method based on thermovision measurements that would allow to assess an arrangement of electronic components, i.e. whether they are located too close together and therefore they interact thermally with each other by unnecessarily raising their temperatures. On the other hand, the analysis was supposed to show whether the closer placement of the elements would negatively affect their temperature. Such analyzes in global terms are often difficult to perform and additionally the designer is not always able to properly estimate certain values based on the scheme itself. The implementation of the issue was divided into several stages. As part of it, the following activities were performed: - the electronic system was designed and made - methods and measurement conditions were developed - measurements were taken - electronic system was modeled in a program for simulation of temperature distribution - simulations were performed for various working conditions - the obtained results were analyzed The thesis was divided into eight chapters. The first describes he issue of temperature in modern electronics. The second chapter introduces the influence of temperature on the operation of particular electronic components and points out why controlling the temperature in the system is so important. The third chapter discusses the basics of heat transfer and methods of its dissipation in electronic systems. The fourth chapter focuses on the theoretical basis of the radiation method of temperature measurement. The fifth chapter briefly discusses the designed electronic system and presents its most important features. The sixth chapter includes an introduction to the practical part and a report on the performed tests and simulations. The seventh chapter focuses on the analysis of results. The last eighth chapter contains summary and final conclusions regarding the performed study.