Lista przedmiotów z materiałami udostępnionymi dla studentów

Dla_studentów
  • Increase font size
  • Default font size
  • Decrease font size

Witold Wolny

Praktyczne wykorzystanie normy IPC A-610D w procesie projektowania i wytwarzania elektronicznych obwodów drukowanych


Practical implementation of IPC A-610D recommendation for PCB design and production


Opiekun pracy dyplomowej: dr inż. Piotr Wasilewski
Praca dyplomowa inżynierska obroniona 2010-04-08
Streszczenie pracy dyplomowej:
Celem tej pracy dyplomowej było opisanie jednej z kilkunastu norm IPC a dokładnie IPC A-610D. Norma ta jest zbiorem zasad określających dopuszczalność zespołów elektronicznych do obrotu. Klient decydując się na odpowiednią klasę swojego produktu (1,2,3) ponosi ostateczną odpowiedzialność. Urządzenie w klasie 3 musi spełniać ścisłe normy, ponieważ jest to klasa najwyższa, która ma zastosowanie o wysokiej niezawodności, gdzie wymagane jest nieprzerwane funkcjonowanie sprzętu. Norma jest podstawowym dokumentem używanym podczas projektowania i wytwarzania płytek drukowanych i określa standardy lutowania podzespołów montażowych. Pozwala na ujednolicenie procesu produkcji poprzez wprowadzenie jednoznacznych warunków zgodnie z klasami 1-3. Również pozwala na oszacowanie kosztów, stworzenie kalkulacji dotyczącej zużycia oraz jakości danego wyrobu. W części opisowej zostały przedstawione główne zagadnienia, z którymi najczęściej spotykamy się podczas projektowania i wytwarzania płytek drukowanych. Ostatnim rozdziałem, który zakończy pracę to część praktyczną. Zostały przedstawione rzeczywiste przykłady najczęściej pojawiających się błędów lutowniczych jak i montażowych wraz z statystykami. Również w rozdziale tym opisany jest krok po kroku proces montażu SMT.
Abstract:
The aim of this work is to describe one of a great deal of IPC standards, especially IPC A-610D. The above-mentioned standard composes of set of principles, which determines the electronic complexes admissibility to the market. It’s a customer who bears responsibility, when once decides on the proper class of a product (1,2,3). The third class of the device is the supreme one, and must fulfil to the strict standards. Additionally, this class is highly reliable which provides perpetual device functioning. The standard is the fundamental document uses while printed boards (PCBs) are designing and manufacturing. At the same time, it specifies standards of proper soldering of assembling components. It allows to standardize the production process through inserting unequivocal conditions in accordance with 1-3 classes. It enables cost estimations and calculation development which applies to the consumption and quality of a given product. In the theoretical part there are main issues, which are encountered while designing and manufacturing the printed boards. The last chapter disputes the practical problems and simultaneously it would be the end of the present thesis. It establishes actual examples with statistics of soldering and assembling errors which occur most often. In addition to this, herein chapter presents systematically how the process of SMT looks like.